中信建投:5G芯片加速演进,持续看好5G基建与应用核心主线

2019-09-11 10:12:20 来源:证券时报
中信建投指出,9月6日华为在德国柏林消费电子展上,面向全球推出最新一代旗舰芯片麒麟990系列,包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片。同时,高通宣布首次集成5G基带的骁龙7系一体化SoC芯片,还确认下一代骁龙8系列旗舰5G移动平台将在年底公布更多细节。在各方加速推进背景下,各手机品牌5G机型有望加快上市,并在明年下半年进入放量期,2020年渗透率望达10-20%,3年CAGR超过200%。1)对于5G基建,推荐关注5G升级驱动量价齐升的细分领域,包括新型天线、射频前端、高频高速材料/PCB、3D-sensing等。2)对于5G应用,看好高清大屏、VR/AR、智能汽车物联网等核心应用,重点看好高密度LED、柔性显示、光学、汽车半导体等细分方向。


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